Монтаж печатных плат
Монтаж печатных плат
- Выводной монтаж печатных плат (DIP-монтаж);
- Поверхностный монтаж печатных плат (SMT-монтаж) с использованием современного импортного оборудования;
- Возможность установки различных компонентов для поверхностного монтажа, в том числе и в корпусах BGA;
- Использование высококачественных флюсов, паяльных паст и припоя;
- Контроль качества после монтажа.
Оборудование и технологические возможности монтажа:
Виды монтируемых интегральных компонентов: Chip Sc, R, Melf, SOT, SO-IC, SOL-SOJ, PLSS, QFP, TSOP, TSOP2, VSOP, SBQFP и т. д.
- Центрирование: лазерное.
- Производительность установки 15500 комп/час.
- Точность установки: 0.01мм (0,02 град).
- Минимальный размер компонента: 0.5*0.1мм
- Максимальный размер компонента: 50*50 мм
- Минимальный размер платы: 50*30 мм
- Максимальный размер платы: 410*360 мм